11月2日早盘，A股CPO板块上涨，东山精密（002384.SZ）、德明利（001309.SZ）、源杰科技（688498.SH）、立昂微（605358.SH）、聚飞光电（300303.SZ）、兆龙互连（300913.SZ）、超声电子（000823.SZ）等多只成分股飘红。 消息面上，英伟达在SEMICONWest 2026上展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型O0I。当前，英伟达第一代CPO技术正处于放量起步阶段，同时光互联从可插拔向CPO、O0I演进的路径已经清晰，但当前仍处于LPO、NPO、CPO等方案并存推进阶段。 英伟达OOI原型亮相：光互联技术路线再进一步 在SEMICON West 2026大会上，英伟达研究院首席研究科学家Nikola Nedovic公开展示的OOI技术，成为近期光互联产业最受关注的行业事件。不同于当前已经进入量产阶段的CPO方案，OOI选择拿掉有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，让光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。 当前量产的CPO方案，已经将光引擎从传统的可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上，将电信号损耗从传统方案的约22dB压缩至4dB左右，大幅降低了高速传输过程中的功耗损失。但即便如此，电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质才能完成电光转换。而OOI技术通过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上运算芯片所在的中介层，让电信号不必绕经有机基板，从而进一步提升传输效率、降低功耗，同时提升带宽密度，突破AI芯片对外传输的瓶颈。这套设计思路，与目前GPU通过中介层高速连接高带宽内存（HBM）的技术逻辑高度相似。 与OOI同步展出的还有英伟达8波长DWDM密集波分复用方案，单光纤内8路32Gb/s通道并行传输，单纤带宽达到256Gb/s，在光纤数量无法无限增加的前提下，靠波长复用来抬升单链路容量，和OOI高密度电接口形成搭配，进一步释放封装内的带宽潜力。 不过英伟达也明确表示，OOI和配套的DWDM方案目前仍处于研究阶段，暂无明确的商业化时间表。项目团队当前正在重点攻克商业化落地的工程难题，其中最棘手的挑战来自散热：将对温度敏感的光学元件与功耗动辄数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理难度远非现有CPO方案可比。除此之外，制造良率提升和后期可维修性，也是团队当前需要持续突破的核心工程障碍。 光互联产业处于方案共存推进阶段 尽管下一代OOI技术原型已经亮相，但当前整个光互联产业并未直接跳转到单一技术路线，而是处于LPO、NPO、CPO等多方案并存、协同推进的产业阶段。不同技术路线针对不同的算力场景需求，各自拥有清晰的落地节奏和客户群体。 其中，LPO（线性直驱光模块）凭借无需DSP芯片、功耗更低的优势，已经在800G、1.6T场景实现大规模商用，成为当前AI数据中心的主流选择之一；NPO（近封装光学）方案则率先在scale-up场景落地，目前已经有头部云服务商给出明确需求指引，预计2027年正式实现量产；而CPO（共封装光学）技术，今年已经进入规模化扩产的关键周期，英伟达与产业链封测伙伴此前公布的扩产计划显示，预计到2027年年中，CPO光引擎产能将提升至当前的15倍，2028年底前产能规模再翻一番。 从技术演进的整体路径来看，光互联行业已经形成了清晰的迭代脉络：从早期独立的可插拔光模块，到现在快速普及的LPO，再到即将量产的NPO，之后是大规模扩产的CPO，最终走向OOI这一更贴近芯片内核的终极集成形态。每一步技术迭代都不是对前一代方案的完全替代，而是在不同场景下形成互补。比如传统可插拔光模块在长距离传输、运维灵活性上仍有不可替代的优势，会在电信传输、中长距数据中心互联场景长期存在，而面向万卡级AI算力集群的短距高速互联场景，才是CPO、OOI等共封装技术的核心落地场景。 行业头部企业的研发布局也印证了这一趋势。中际旭创在今年OFC展会上集中展示了NPO、XPO、OCS等多款新产品，获得全球头部客户的普遍关注，多条技术路线的研发同步推进；华工科技目前已经拿到40万只1.6T光模块在手订单，3.2T NPO产品2026年已经启动交付，不同速率、不同架构的产品同步向客户送样测试。整个产业没有出现“赌单一技术路线”的情况，而是在多路径并行中逐步找到最适合不同场景的落地方案。 产业链有哪些机会？ 随着光互联技术从概念验证走向大规模部署，整个产业的投资逻辑也正在从“题材预期”转向“业绩兑现”。当前全球八大云服务厂商2026年资本开支预计将达到6020亿美元，同比增长40%，AI算力集群的建设热潮，正在持续打开高速光模块、共封装光学产品的市场空间。 从产业链环节来看，最先进入业绩兑现期的是800G、1.6T光模块厂商，这类产品目前已经进入需求爆发期，头部企业的交付量持续攀升，相关营